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傾佳電子（Changer Tech）-專業(yè)汽車連接器及功率半導(dǎo)體(SiC單管，SiC模塊，驅(qū)動IC)分銷商，聚焦新能源、交通電動化、數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向，致力于服務(wù)中國工業(yè)電源，電力電子裝備及新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子（Changer Tech）致力于SiC模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT模塊，SiC單管在電力電子應(yīng)用中全面取代IGBT單管，650V SiC碳化硅MOSFET在電源應(yīng)用中全面取代Super Junction超結(jié)MOSFET! 碳中和、智能化人類社會進入生態(tài)文明發(fā)展時代，科技創(chuàng)新為能源、交通、信息產(chǎn)業(yè)打造的發(fā)展動能。科技創(chuàng)新融合數(shù)字技術(shù)和電力電子技術(shù)，為新型電力系統(tǒng)能源基礎(chǔ)設(shè)施、新型電動出行能源基礎(chǔ)設(shè)施、新型數(shù)字產(chǎn)業(yè)能源基礎(chǔ)設(shè)施等‘三新能源基礎(chǔ)設(shè)施’，產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。”雙碳目標不僅僅是技術(shù)變革，更是一場廣泛而深刻的社會變革，傾佳電子（Changer Tech）堅持在技術(shù)和產(chǎn)品方面持續(xù)創(chuàng)新，為智能光風(fēng)儲發(fā)電機提供高品質(zhì)SiC碳化硅功率器件及驅(qū)動IC，堅定不移地與客戶，解決方案伙伴，產(chǎn)業(yè)伙伴一起，攜手構(gòu)建數(shù)字能源產(chǎn)業(yè)生態(tài)。傾佳電子（Changer Tech）將與產(chǎn)業(yè)界共同擁抱數(shù)字化、智能化，主動安全構(gòu)網(wǎng)，攜手邁入光風(fēng)儲發(fā)電機新時代，加速光儲成為主力能源！

BASiC國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET分立器件及碳化硅功率SiC模塊介紹_22

為什么基本公司650V SiC碳化硅MOSFET全面取代超結(jié)MOSFET和高壓GaN氮化鎵器件？

在現(xiàn)代電力電子領(lǐng)域，器件的選擇對于系統(tǒng)性能至關(guān)重要。基本公司650V SiC（碳化硅）MOSFET作為一種新型的功率半導(dǎo)體器件，正在逐步取代傳統(tǒng)的超結(jié)MOSFET和GaN（氮化鎵）器件。這一現(xiàn)象背后，蘊含著材料科學(xué)、電子工程和電力電子技術(shù)的深刻變革。本文將從多個維度深入探討650V SiC MOSFET為何能夠成為超結(jié)MOSFET和GaN器件的有力競爭者。

首先，從材料特性上看，SiC具有顯著的優(yōu)勢。SiC的禁帶寬度是硅的3倍，導(dǎo)熱率為硅的4-5倍，擊穿電壓為硅的8-10倍，電子飽和漂移速率為硅的2-3倍。這些優(yōu)異的物理特性使得SiC器件在高溫、高壓、高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色。相比之下，傳統(tǒng)的硅基超結(jié)MOSFET雖然在制造工藝和結(jié)構(gòu)上有所創(chuàng)新，但在材料本身的限制下，其性能提升已接近極限。而GaN器件雖然也具有較高的電子遷移率和飽和漂移速度，但其生長工藝復(fù)雜，成本高昂，且在高溫長時間續(xù)流情況下，反向電流能力急劇下降，限制了其廣泛應(yīng)用。

基本公司650V SiC MOSFET的高溫穩(wěn)定性尤為突出。在高溫環(huán)境下，SiC器件的導(dǎo)通電阻上升幅度遠小于硅基器件，這意味著在高溫應(yīng)用中，SiC MOSFET能夠保持較低的導(dǎo)通損耗，提高系統(tǒng)效率。而超結(jié)MOSFET雖然也具有一定的高溫穩(wěn)定性，但在極高溫度下，其RDS(ON)（導(dǎo)通電阻）的上升會對散熱提出更高要求。此外，SiC MOSFET的Ciss（輸入電容）明顯小于超結(jié)MOSFET，這使得SiC MOSFET的關(guān)斷延時更小，更適合于高頻率的開關(guān)應(yīng)用。

超結(jié) (Super Junction, SJ) MOSFET 固有器件弱點在算力電源，AI電源，雙向逆變器等要求越來越高的應(yīng)用場合，客戶的應(yīng)用痛點越來越突出：

超結(jié) (Super Junction, SJ) MOSFET復(fù)雜制造工藝問題: 超結(jié) MOSFET 的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，需要在制造過程中精確控制摻雜濃度和梯度，這使得生產(chǎn)難度加大，成本較高。

超結(jié) (Super Junction, SJ) MOSFET熱穩(wěn)定性問題: 盡管其導(dǎo)通電阻在常溫下較低，但超結(jié) MOSFET 的導(dǎo)通電阻在高溫環(huán)境中會顯著上升，這可能導(dǎo)致效率降低和散熱問題。

超結(jié) (Super Junction, SJ) MOSFET開關(guān)速度問題: 相較于SiC MOSFET，超結(jié) MOSFET 的開關(guān)速度稍顯遜色，在高頻應(yīng)用中可能不如這些競爭對手表現(xiàn)優(yōu)異。

超結(jié) (Super Junction, SJ) MOSFET寄生電容影響問題: 超結(jié) MOSFET 的寄生電容較大，特別是輸入電容，對高頻開關(guān)性能會有一定影響，增加了驅(qū)動電路的復(fù)雜性。

超結(jié) (Super Junction, SJ) MOSFET應(yīng)力敏感性問題: 由于其超結(jié)結(jié)構(gòu)的特性，應(yīng)力分布不均可能導(dǎo)致器件在高壓或瞬態(tài)電壓條件下產(chǎn)生較高的電場峰值，增加器件故障風(fēng)險。

BASiC國產(chǎn)基本公司40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET，替代30mR 超結(jié)MOSFET或者20-30mR的GaN!

BASiC國產(chǎn)基本公司40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET系列產(chǎn)品，B3M040065H,B3M040065L,B3M040065Z高性能，高可靠性和易用性，高性價比，同時提供驅(qū)動電源和驅(qū)動IC解決方案！

在開關(guān)損耗方面，SiC MOSFET同樣展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。由于SiC材料的高電子飽和漂移速度和低介電常數(shù)，SiC MOSFET的開關(guān)速度極快，開關(guān)損耗極低。相比之下，雖然GaN器件也具有極快的開關(guān)速度，但在實際應(yīng)用中，由于GaN的驅(qū)動電路面臨著高頻響應(yīng)、電壓應(yīng)力、熱穩(wěn)定性等挑戰(zhàn)，其開關(guān)損耗的優(yōu)勢并不總是能夠充分發(fā)揮。特別是在硬開關(guān)長時間續(xù)流的電源應(yīng)用，GaN的反向電流能力急劇下降，所以不得不選用更大余量的GaN器件，相對成熟且成本持續(xù)下降的的SiC MOSFET，GaN器件性價比進一步惡化。

隨著設(shè)備和工藝能力的推進，更小的元胞尺寸、更低的比導(dǎo)通電阻、更低的開關(guān)損耗、更好的柵氧保護是SiC碳化硅MOSFET技術(shù)的主要發(fā)展方向，體現(xiàn)在應(yīng)用端上則是更好的性能和更高的可靠性。

GaN氮化鎵器件面臨散熱管理困難: GaN 器件雖然可以在高溫下工作，但其相對較低的熱導(dǎo)率給散熱管理帶來一定挑戰(zhàn)，增加了系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜性。

GaN氮化鎵器件面臨可靠性問題: GaN 器件在長時間高功率運行情況下的可靠性還有待進一步驗證，特別是在極端環(huán)境下的穩(wěn)定性方面仍需更多研究。GaN氮化鎵器件面臨材料缺陷敏感性: GaN 的材料缺陷對器件性能影響較大，制造過程中需嚴格控制材料質(zhì)量，增加了制造難度。GaN氮化鎵器件面臨單粒子效應(yīng) (SEE): 在空間和高輻射環(huán)境下，GaN 器件容易受到單粒子效應(yīng)的影響，可能導(dǎo)致失效。

BASiC基本公司為SiC碳化硅功率器件全面取代IGBT和超結(jié)MOS提供驅(qū)動芯片及驅(qū)動供電解決方案

BASiC基本公司針對多種應(yīng)用場景研發(fā)推出門極驅(qū)動芯片，可適應(yīng)不同的功率器件和終端應(yīng)用。BASiC基本公司的門極驅(qū)動芯片包括隔離驅(qū)動芯片和低邊驅(qū)動芯片，絕緣最大浪涌耐壓可達8000V，驅(qū)動峰值電流高達正負15A，可支持耐壓1700V以內(nèi)功率器件的門極驅(qū)動需求。

BASiC基本公司低邊驅(qū)動芯片可以廣泛應(yīng)用于PFC、DCDC、同步整流，反激等領(lǐng)域的低邊功率器件的驅(qū)動或在變壓器隔離驅(qū)動中用于驅(qū)動變壓器，適配系統(tǒng)功率從百瓦級到幾十千瓦不等。

BASiC基本公司推出正激 DCDC 開關(guān)電源芯片BTP1521xx，該芯片集成上電軟啟動功能、過溫保護功能，輸出功率可達6W。芯片工作頻率通過OSC 腳設(shè)定，最高工作頻率可達1.5MHz，非常適合給隔離驅(qū)動芯片副邊電源供電。

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咬住必然，勇立潮頭！BASiC基本公司代理商傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個必然，勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭：

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BASiC™國產(chǎn)SiC碳化硅MOSFET功率器件供應(yīng)商-基本公司™研發(fā)推出更高性能的第三代碳化硅MOSFET，該系列產(chǎn)品進一步優(yōu)化鈍化層，提升可靠性，相比上一代產(chǎn)品擁有更低比導(dǎo)通電阻、器件開關(guān)損耗，以及更高可靠性等優(yōu)越性能，可助力光伏儲能、新能源汽車、直流快充、工業(yè)電源、通信電源、伺服驅(qū)動、APF/SVG、熱泵驅(qū)動、工業(yè)變頻器、逆變焊機、四象限工業(yè)變頻器等行業(yè)實現(xiàn)更為出色的能源效率和應(yīng)用可靠性。

為了保持電力電子系統(tǒng)競爭優(yōu)勢，同時也為了使最終用戶獲得經(jīng)濟效益，一定程度的效率和緊湊性成為每一種電力電子應(yīng)用功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的優(yōu)勢所在。隨著IGBT技術(shù)到達發(fā)展瓶頸，加上SiC MOSFET絕對成本持續(xù)下降，使用SiC MOSFET替代升級IGBT已經(jīng)成為各類型電力電子應(yīng)用的主流趨勢。